11月14日，沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司（SABIC）在美國(guó)加州舉行的IDTechEx展會(huì)上展示出一款全新透明耐高溫薄膜產(chǎn)品LEXAN™ CXT。這款基于聚碳酸酯（PC）的創(chuàng)新材料專為快速增長(zhǎng)的柔性印刷電子市場(chǎng)而開發(fā)，具有出眾的光學(xué)透明度和極高的設(shè)計(jì)靈活性，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，旨在為集成電路基板以及其他對(duì)加工溫度要求較高的應(yīng)用提供高性能、高性價(jià)比的解決方案。
SABIC功能性材料業(yè)務(wù)全球經(jīng)理Ravi Menon表示：“對(duì)于柔性印刷電子應(yīng)用而言，基板是必不可少卻又經(jīng)常被忽視的部件，而基板的耐熱性不佳可能會(huì)對(duì)整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程造成不利影響。我們最新的LEXAN™ CXT耐高溫薄膜旨在克服傳統(tǒng)基板的這些不足，同時(shí)提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。”
LEXAN™ CXT薄膜的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)196℃，因而適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴(yán)苛的尺寸穩(wěn)定性要求。作為SABIC高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品家族的新成員，LEXAN™ CXT薄膜也延續(xù)了SABIC其他高性價(jià)比LEXAN™薄膜出色的可成型性，因而也為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準(zhǔn)圖案轉(zhuǎn)印的應(yīng)用帶來(lái)了極大的設(shè)計(jì)靈活性。
LEXAN™ CXT薄膜的典型厚度為50μm，透光率可高達(dá)90%，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產(chǎn)品。憑借這些優(yōu)勢(shì)和低霧度的特性，這款創(chuàng)新薄膜無(wú)疑是生產(chǎn)需要保證長(zhǎng)期高透明度應(yīng)用的理想材料。
SABIC全球薄膜業(yè)務(wù)經(jīng)理Ravi Menon表示：“隨著印刷電子技術(shù)的應(yīng)用迅速擴(kuò)展到越來(lái)越多對(duì)技術(shù)要求更高的終端產(chǎn)品，SABIC始終致力于為客戶提供最先進(jìn)的材料解決方案，滿足其對(duì)設(shè)計(jì)自由度、性能、制造效率和成本控制的需求。這款創(chuàng)新LEXAN™ CXT薄膜再次證明了SABIC在高新材料領(lǐng)域的專長(zhǎng)，我們將繼續(xù)幫助客戶提高生產(chǎn)效率，助其在多變的市場(chǎng)環(huán)境中擴(kuò)大市場(chǎng)份額，保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”
除了柔性印刷電子產(chǎn)品的基板外，LEXAN™ CXT薄膜的潛在應(yīng)用還包括層壓結(jié)構(gòu)，例如高端觸摸屏和其他顯示設(shè)備的導(dǎo)電層。而在半導(dǎo)體行業(yè)中，它可用于退火或固化過(guò)程中的耐高溫透明熱成型托盤。
這款新型高性能熱塑性薄膜產(chǎn)品目前已成功通過(guò)內(nèi)部對(duì)比測(cè)試和嚴(yán)格的客戶評(píng)估試驗(yàn)，即將在全球市場(chǎng)銷售。
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